全自动在位清洗灭菌 · 精准配液 · 保障制药生产工艺稳定
CIP在位清洗系统（Clean In Place）是制药生产中关键的工艺设备，无需拆解设备即可对罐体、管道、阀门等生产接触面进行全自动清洗，有效去除生产残留物，避免交叉污染。系统可根据清洗对象配置碱液、酸液、纯化水、注射用水等多种清洗介质，实现预洗、碱洗、酸洗、最终冲洗等多步骤自动切换。
SIP在位灭菌系统（Sterilize In Place）采用纯蒸汽对整个工艺系统进行121℃高温灭菌，确保系统内微生物负荷达到无菌要求，完全符合GMP规范。配液系统集成浓配、稀配功能，可实现药液的精准配制、搅拌、加热/冷却、称重计量等全流程自动化控制，广泛应用于制药行业各类液体药剂的生产。
奥能CIP清洗与配液系统采用模块化设计，可根据客户产能需求、工艺要求进行定制化配置，系统运行稳定、控制精准、清洗灭菌效果可靠，完全满足FDA、GMP、cGMP等法规要求。
采用PLC全自动控制，可预设多套清洗程序，自动完成预洗、碱洗、酸洗、漂洗、纯化水冲洗等全流程，无需人工干预，降低人工操作误差。
对清洗液浓度、温度、流量、压力、清洗时间等参数进行精准实时监控，PID闭环调节，确保清洗效果稳定一致，参数可追溯。
采用360°旋转喷淋球/清洗头，覆盖罐体内所有表面，无清洗死角；管道设计采用卫生级连接，无积液、无盲端，符合卫生级要求。
配置纯蒸汽灭菌功能，可实现121℃/30min在位灭菌，自动控制灭菌温度、时间、压力，配备冷凝水排放装置，确保灭菌效果达标。
支持多组配方存储与调用，自动记录所有工艺参数、清洗记录、灭菌记录，生成批次报表，满足制药行业可追溯性要求，符合21CFR Part11。
与介质接触部分均采用316L不锈钢，内表面电解抛光Ra≤0.4μm，外表面亚光处理，卫生级快装连接，无卫生死角，耐腐蚀、易清洁。
| 有效容积 | 100L - 20000L（可根据需求定制） |
|---|---|
| 主体材质 | 内罐体316L不锈钢，夹套/外包皮304不锈钢 |
| 内表面处理 | 电解抛光Ra≤0.4μm，外表面亚光Ra≤0.8μm |
| 搅拌方式 | 顶搅拌/侧搅拌/磁力搅拌，转速0-300rpm可调 |
| 加热方式 | 夹套蒸汽加热/电加热，温控精度±1℃ |
| 清洗程序 | 预设8-16套清洗程序，支持自定义编辑，程序可扩展 |
| 清洗温度 | 常温 - 85℃可调，温控精度±2℃ |
| 灭菌温度 | 121℃（可调整），灭菌时间0-99min可调 |
| 计量精度 | 称重模块计量精度±0.1%FS，液位计精度±1mm |
| 控制方式 | PLC+HMI触摸屏控制，可选配远程监控、SCADA系统 |
| 电源要求 | 380V/50Hz，三相五线制（可根据客户要求定制） |
| 符合标准 | GMP、FDA、cGMP、ISPE、ASME BPE |
包含碱罐、酸罐、清洗液储罐、输送泵、换热器、过滤器、阀门组及控制系统，为整个系统提供清洗介质与动力。
用于原料药的浓配、溶解，配备高剪切搅拌/磁力搅拌，可实现加热、保温、冷却功能，带称重计量模块。
将浓配后的药液定容至目标浓度，配备低速搅拌装置，在线pH、电导率、温度检测，确保药液均一稳定。
根据工艺需求配置顶入式搅拌、侧入式搅拌或磁力搅拌，无泄漏、无污染，转速可调，满足不同药液混合要求。
高精度称重传感器，实时监测罐内液体重量，计量精度可达0.1%，实现液体的精准配比与定量输送。
配置360°旋转喷淋球、固定清洗球或洗罐器，确保罐体内所有表面都能被清洗液覆盖，无清洗死角。
CIP清洗与配液系统广泛适用于制药、生物工程等行业的各类液体生产工艺，满足无菌生产要求：
奥能制药拥有15年制药设备行业经验，可根据您的产能、工艺需求定制专属CIP清洗与配液系统方案，免费提供技术咨询与报价
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